1.镀金工艺要求：

1.1要求均匀：镀金层必须均匀、平整，不能有明显的凸起和凹陷。均匀的镀金层可以确保信号的传输质量，提高电路板的性能稳定性。

1.2要求良好的附着力：镀金层与基材之间的附着力必须良好，不得存在剥落、脱落等现象。良好的附着力可以提高电路板的可靠性和使用寿命。

1.3要求光滑度：镀金层表面要求光滑，不得有明显的划痕和气泡。光滑的镀金层可以提高电路板的信号传输速度和稳定性。

2.镀金工艺标准：

2.1厚度标准：根据不同的应用需求，PCB高频板的镀金厚度一般要求在0.1-1.0um之间。厚度过薄会影响导电性能，厚度过厚会增加生产成本。

2.2均匀性标准：镀金层的均匀性要求在5%以内。可以通过在生产过程中控制电流密度、温度和镀液流速等参数来保证镀金层的均匀性。

2.3附着力标准：镀金层与基材之间的附着力一般要求达到3级以上，在常温条件下不得出现剥落和脱落现象。

2.4光滑度标准：镀金层的光滑度要求在Ra0.05um以内，表面不得有划痕和气泡。可以通过合理的清洗工艺来保证镀金层的光滑度。

综上所述，PCB高频板生产镀金工艺的要求和标准对于电路板的性能和可靠性至关重要。只有严格按照标准进行生产和检测，才能保证高频电路板的稳定性和可靠性。

但是，在使用沉金和镀金时，常常会遇到沉金漏镀的现象，造成严重影响。这是为什么呢？如何区分沉金和镀金？下面，我们一起来看看。

首先，研究沉金漏镀的原因。通常，沉金漏镀的原因是由于镀层在制备时未能完全细致地定位，通常有两种情况。其一是沉金层的镀区未能完全覆盖板子上的捕吸盘区域；其二是板子上有过度切割的劈裂口、太过粗糙的圆弧边缘和多孔的电气洞孔通过，使导电涂料侵入底板和镀金的挂钩、刻蚀区域，进而导致沉金的镀层过薄、有毛刺、空鼓的现象。

对于沉金漏镀的影响，其一是它会使某些区域无法灵活使用，从而影响产品的功能。其二是因为电气洞孔、捕吸盘区域、挂钩等处的镀层脱落，导致电路板的表面较为粗糙，从而影响PCB的美观度。其三是沉金与导电线路穿孔处的氧化铜膜存在化学反应，影响了整块电路板的导电性能。

接下来，我们来解释一下沉金和镀金之间的区别。沉金是一种以金为主的化学镀层，在PCB的表面镀上一层黄色的金层，然后再与焊膏进行反应。沉金的优势在于它镀层均匀、接触面积大、焊接性好、防腐蚀性强，特别适用于SMT贴片和印刷电路板等。而镀金属于电镀过程，即在PCB表面通过电化学反应沉积镀层，一般是在电化铜后镀上一层镍和一层金，镀层薄，一般只有0.05-0.1um，但具有良好的导电和耐磨性。

综上所述，沉金漏镀是由于镀层制备未能完全定位造成的，其直接影响是使某些区域无法灵活使用，影响功能。而沉金和镀金之间的区别在于它们的制备工艺和镀层的性质。在选择使用沉金和镀金时，应该注重其特定的应用环境和产品对焊接质量的要求，做出最适合的选择，以确保PCB的质量和可靠性。