电路板是电子设备的重要组成部分，其材质对设备的表现和性能有着重要的影响。其中，电路板的物理耐压能力是一个非常重要的指标，也是电路板应用中经常需要被考虑的问题之一。本文将从电路板材质的物理特性和耐压能力两方面来探讨电路板材质的物理耐压能力问题。

一、电路板材质的物理特性

电路板常用的基础材料主要包括FR-4玻璃纤维复合板、CEM-1单面板、CEM-3双面板等。其中FR-4玻璃纤维复合板是最常用的一种材料。FR-4板是由玻璃纤维布经过浸渍环氧树脂再经过高温压制而成。它的强度、耐热性、耐腐蚀性和绝缘性能都很好，在一定程度上比其他两种材料更适合高性能电路板应用。

由于FR-4板的物理特性，产生了许多有关其应用的问题。其中最引人注目的问题就是其电子电气参数的变化。一般来说，电子电气参数的变化与板材的温度和湿度有关，这点对于FR-4板也是一样的。然而这也带来了另外一个问题——FR-4板的物理耐压能力。

二、电路板材质的物理耐压能力

现在的电路板中，板厚一般为0.8mm ~ 1.6mm，它所能承受的电压与板厚有关，而一般认为它们所能承受的电压最大值为3kV/mm。然而实际上，FR-4板上的耐电压值并不容易统一。在特定条件下，FR-4板的耐电压值可能只有1kV/mm。所以对于比较精密的电路板应用，需要对FR-4板的耐电压值进行重点考虑。

当电路板在工作过程中，各种因素都可能使其耐电压值发生变化。例如，设备长时间运行产生的余热、潮湿环境的侵蚀、冷热变化循环通过温度变化引起的热胀冷缩等。但无论哪种因素，它们都有可能使板材的物理特性发生变化，从而影响其耐电压值。

在实际应用中，为了使电路板的资源得到充分利用，其内部线路间距很小，板材之间的间距也不避让，这都是为提高资源密度做的一个牺牲。这种情况下，板材其实是处于一种半气体状态，而且周围环境条件也不断的变化，这样很容易对电路板的承压能力造成影响。

三、电路板材质的物理耐压能力的提高

为了提高电路板的物理耐压能力，制造商通常会通过特殊材料的制备和技术手段的调整来达到改善的目的。