首先，什么是热膨胀系数？热膨胀系数是指物质在温度变化时长度、体积或密度的相对变化。对于PCB板电路板来说，由于其主要由玻璃纤维与树脂复合而成，其热膨胀系数较大。这意味着当PCB板受热时，其长度和体积会随温度的变化而发生较大的变化。

PCB板电路板的热膨胀系数对电子设备有着重要的影响。首先，热膨胀系数的大小会直接影响到PCB板的可靠性。当电子设备在工作过程中产生热量时，PCB板会随之膨胀，如果膨胀过大，就会导致焊接点断裂、导线折断等问题，从而影响设备的正常使用。因此，在PCB板的设计和制造过程中，合理选择和控制热膨胀系数至关重要。

其次，热膨胀系数的大小还会影响到PCB板与其他组件的连接。在电子设备中，PCB板与其他组件如芯片、插座等之间通常通过焊接或插接来实现连接。而如果PCB板的热膨胀系数与其他组件不匹配，随着温度的变化，它们之间的连接可能会出现松动或断开的情况，从而影响设备的性能和稳定性。

针对PCB板电路板的热膨胀系数，制造商通常会采取一些措施来解决和控制。其中之一是选择合适的基材和树脂。不同的基材和树脂具有不同的热膨胀系数，通过合理选择可以在一定程度上减小热膨胀带来的影响。另外，还可以采用增加焊盘、布局优化、调整PCB板的结构等方式来减小热膨胀造成的问题。

总之，PCB板电路板的热膨胀系数是影响电子设备可靠性和性能的重要因素。制造商需要在设计和制造过程中合理选择和控制热膨胀系数，以确保设备的正常运行。随着电子设备的不断发展和需求的不断增加，对于PCB板电路板的研究和优化将变得更加重要和紧迫。