双面PCB板的特点主要有以下几个方面:

1.更高的布线密度：双面PCB板有两面可以布线，相比单面PCB板来说，它可以将更多的电路连接到同一块板上，从而实现更高的布线密度。

2.强大的功能扩展：由于双面PCB板有两个电路层，可以更好地进行电路分区，实现更复杂的功能扩展。它可以满足一些特殊领域的要求，如通信设备、医疗设备等。

3.良好的电磁屏蔽效果：双面PCB板可以通过在两层之间添加电磁屏蔽层，有效地降低电磁波对电路的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。

4.更好的散热性能：在双面PCB板上，可以通过在顶层和底层之间设置散热层来提高散热性能。这对于一些对散热要求较高的应用领域非常重要。

然而，双面PCB板的特点中并不包括以下因素：

1.简单的制造工艺：相比单面PCB板，双面PCB板的制造工艺更为复杂，需要进行两次的电路布线和成膜过程，增加了制造成本和制造难度。

2.实现更高频率的限制：由于双面PCB板的特性，其在高频率和高速传输方面有一定的局限性。对于一些对频率要求较高的应用来说，可能需要采用其他类型的印制电路板。

总的来说，双面PCB板具有布线密度高、功能扩展强等特点，广泛应用于通信、医疗、工控等领域。但它的制造工艺较为复杂，不适用于对频率要求较高的应用。

1. 布线更加简洁紧凑：双面PCB板具有更多的导电层，可以在较小的面积内完成更为复杂的电路设计。这种布线更加简洁紧凑，不仅使电路板更为美观，而且也可以有效降低电路板的噪声和波动。

2. 体积更小：双面PCB板在同等功能下的体积更小，能够为电子产品的设计提供更多的空间。

3. 性能更稳定：双面PCB板具有更为稳定的性能，因为其导电层与接地层的双层结构可以有效降低电路板的阻抗不匹配和信号干扰。

双面PCB板的制作流程大致分为以下几个步骤：

1. 原材料的准备：根据设计要求，选择合适的基板材料、铜箔及其他化学材料。

2. 图纸设计：通过计算机辅助设计软件，将电路图转换成PCB板图。确定板子大小、孔位及焊盘，以及板子的层数和厚度。

3. 印刷：把PCB板图印刷在基板上，形成的是负印。常见的有油墨印刷、干膜光敏印刷等方法。

4. 化学腐蚀：将板子放入腐蚀液中 腐蚀铜箔 层。这个过程中未被印刷的铜箔层被腐蚀掉。

5. 透过孔钻孔：钻孔器将焊盘与导线层连接起来，形成导线通路。箔氧化保护：利用化学方法，执行氧化保护作用以免铜层氧化变质。

6. 安装元件：根据设计要求将焊盘上的元器件粘接上去。

7. 焊接元件：通过热风炉烘烤、手工焊接等方式将元件与焊盘焊接在一起。

8. 组装测试：在进行最终测试前，可以通过电路板的组装来检查电路的可靠性和性能。如果没有问题，最后通过电路板装载在产品中。

总之，双面PCB板具有更多的导电层、更加简洁紧凑的布线和更为稳定的性能，可以有效提高电路板的效率和质量。通过正确的制作流程和严格的质量控制，我们可以获得高质量的电路板，为各种电子产品的研发和生产提供了必要的保障。