16层PCB压合是一种将多个PCB层压在一起的技术。这种技术是为了在尽可能小的空间内承载更多的功能和信号。在无法使用双面甚至更少层数的情况下，16层PCB压合技术使得同样大小的PCB可以容纳更多的功能模块，而这些功能可以伴随着现代科技的进步不断地增加。

在PCB制造过程中，选择合适的压合次数非常重要。该参数的大小直接影响PCB的性能和质量。选择合适的压合次数可以保证PCB的阻抗匹配、信号完整性、甚至提升PCB的可靠性和寿命。

一般来说，对于16层pcb压合，至少需要5次或者更多的压合才可以完全使每个层之间的压合剂完全固化。但是，过多的压合次数可能会导致过度压缩，从而妨碍信号的流动，降低PCB的性能。因此，在进行pcb压合之前，必须用独具慧眼的时候来选择合适的压合次数。

此外，良好的PCB设计具有良好的信号完整性、高阻抗精度和噪声容忍度。压合过程必须保持这些品质。压合操作所使用的设备需要具备高的质量检测标准，以便在对制造质量管理（MQC）实施QA之前进行严格的品质检测。

总之，16层PCB压合是提高PCB性能的不可或缺的步骤。选择合适的压合次数可以大大提高电子产品的性能和质量。建议选择一个可靠的PCB压合服务提供商，以确保高质量的PCB。