作为一名电子工程师，我们经常会被 PCB 这个词所围绕。而 PCB 所代表的是“Printed Circuit Board”，中文则称为“印制电路板”，是现代电子设备制造中不可或缺的一部分。PCB 打板则是 PCB 从设计到制造的一个流程。下面就让我们来了解一下 PCB 打板的流程吧！

1. PCB 设计

PCB 的设计是一项非常重要的工作，它必须要通过 CAD 软件完成。通常 PCB 设计需要掌握电子电路原理及 PCB 布局，其中包括绘制线路图、布局元器件、铺设铜层、设置封装等等。

2. PCB 印制

在 PCB 打板流程中，DMC （电子制造服务商）会通过传真、邮件或者电话等方式收到 PCB 设计文件，之后将其保存并通过钻孔设备进行内部钻孔工作，接下来还要通过铜薄膜制造“负片”（即与 PCB 布图相反的阴影印刷图形），然后在铜层中预先设定好位置的孔处插入钻孔的金属部件，这个过程就叫作“印制”了。

3. 内轨路制作

内轨路作为 PCB 上的重要部分，需要 DMF 进行一系列的工艺加工，如进行内轨路的银涂，抛光、电解/电电镀等。

4 其它加工过程

除了 PCB 上的内轨路加工需求外，制作的目的往往还包括不少附属部分的加工。例如，需要加工一些封装元器件、焊接电子元器件等等，这都需要进行相关的加工。

5. 钎焊

钎焊操作是 PCB 制品的最后一道工序，它可以分为表面贴装和波浪焊两种类型。其中表面贴装技术通过焊料与贴片之间的粘着力，将封装好的元器件贴在 PCB 上，波浪焊则是通过 PCB 浸泡在颜色为液态的樯粉中，从而实现内部钎焊这一操作。

6. 检测和验收

制作 PCB 打板的过程并不容易，所以在 PCB 制作完成后，DMF 需要对 PCB 进行严格的检测和验收，以确保它的质量符合制作标准。针对 PCB 打板质量的测试评估，通常包括电性测试、机械测试、X射线测试等等，这些测试手段都是针对 PCB 制品已经形成之后的检测。

总的来说，以上就是 PCB 打板的全过程。虽然 PCB 打板的流程复杂，但是现代电子技术已经让 PCB 技术读非常成熟，并且相信未来的技术进步还会不断完善 PCB 制造技术。