第一层：丝印层（Silk screen Layer）

丝印层是PCB板上印有器件编号、引脚及扩展信息的图案，通常用白色打印。它有如下作用：

1.标明元件的位置信息，便于元器件的识别和安装;

2.显示电路板的正反面，以便安装和调试。

第二层：阻焊层（Solder Mask Layer）

阻焊层是在PCB板上涂覆一层焊接膜，通常为绿色。它有如下作用：

1.防止锡膏过多，避免短路和焊料残留;

2.保护PCB板，使其不受到硬质物体的刮擦和损伤。

第三层：铜箔层（Copper Layer）

铜箔层是PCB板最主要的图层，由钢化玻璃纤维布和铜箔构成。是实现PCB板共用才做的层面。它有如下作用：

1.实现电路板的导电功能;

2.靠插针连接电连接器或者封装;

3.成为元器件发热部分的散热板。

第四层：内层（Inner Layer）

PCB板在某些情况下需要单双面板或者多层板，而内层是指多层板中不需要做铜的一层。它有如下作用：

1.增加PCB板的耐压和抗干扰能力;

2.提高PCB板的导电和信号传输能力。

第五层：板间连通层（Blind / Buried Through Hole Layer）

板间连通层一般用于多层板，用于相邻内层之间的信号传递。它有如下作用：

1.在不同层之间连接，实现更高的信号传输效果;

2.增加PCB板的硬度和韧性。

第六层：过孔层（Via Layer）

过孔层是在PCB板上用于连接不同层面上的电路信号的小通路。它有如下作用：

1.将不同层面的信号连接起来，有助于通电;

2.解决在非电子标准外形设备在传统的电路板上连接的问题。

综上所述，PCB板各层在电子工业中起到非常重要的作用，了解每个层面的含义和作用，对于电子工程师和制造商来说显得尤为重要。希望本文帮助读者更好地认识和理解PCB板的布局。