首先，FR4是一种环氧树脂玻纤布基材料，通常被用于制作多层电路板。这种材料具有较高的绝缘性能和机械强度，被广泛应用于电子设备和通信设备中。相比之下，PP料的绝缘性能较差，不适用于高频电路和高压应用。因此，PP料通常用于一些低频、低压的电路板，如家用电器、仪器仪表等。

其次，FR4材料具有较好的耐高温性能，可在高温环境下保持电路板的稳定性。相对而言，PP料的耐高温性能较差，容易熔化或变形。因此，在一些对温度要求较高的电路板应用中，如汽车电子、航空航天等领域，一般不会使用PP料。

另外，FR4材料在电气性能方面也表现出色。它具有较低的介电常数和介电损耗，能够提供更好的信号传输性能。而PP料的介电性能较差，对于高要求的信号传输可能会产生干扰或衰减。

总结起来，PCB板PP料与FR4是不同的材料。虽然它们都可以用于PCB电路板的制作，但在性能和应用上存在一些差异。FR4材料具有更好的绝缘性能、机械强度和耐高温性能，适用于高频、高压的应用。而PP料则适用于一些低频、低压的应用，如家用电器、仪器仪表等。因此，在选择材料时，需要根据具体的应用环境和要求来进行选择。