1.合理安排元器件位置及布局

在进行PCB设计时，需要考虑元器件的位置和布局。如何让所有的元器件都符合电路原理图，在PCB上进行合理布局，将会成为提高PCB可制造性的关键因素之一。在元器件放置的过程中，需要注意交叉排列和间距等细节问题，尽量减小重复布线、数显元器件的距离等影响布线的因素，提高PCB的整体布线的可靠性。

2. 严格控制PCB堆叠层数

PCB堆叠层数过多，将会极大地影响电路板的可靠性，因此，我们需要控制PCB的堆叠层数。因为随着层数的增加，电路板和芯片之间的距离会增加，会导致信号和电源线的阻抗导致影响信号的传输和芯片供电，进而影响整个电子产品的性能。

3. 选用高品质的PCB材料

PCB板材物理性能是影响电路板可制造性的关键因素之一，因此，我们应该优先选择高品质的PCB材料，注意材料的表面质量和厚度，选用合适材料后才能保证PCB板材的稳定性和可靠性，从而提高PCB的可制造性。

4. 设计时预留足够的空间

在PCB的设计中，根据元器件的不同可能会出现尺寸不一的情况，因此，在进行PCB设计时，要根据元器件尺寸留有足够的空间，以避免后期元器件无法放置的问题。

5. 遵守PCB制造工艺的规范

在进行PCB的可制造性设计时，需要注重PCB制造工艺的规范，考虑到PCB制造的生产流程，以及阻焊覆盖层、走线宽度、晶振、细孔等方面的几何形状，保持严格的的制造标准，以保证PCB的制造质量和可靠性。

总而言之，PCB的可制造性是提高电联产品品质和长期稳定性的关键因素之一。在进行PCB设计时，必须注重其可制造性设计规范和要求，从元器件的布局到PCB材料的选用，再到PCB制造工艺规范的执行，均需要遵循PCB的制造标准和规范，从而提高整个电子产品的品质和可靠性。